PCB電源線規(guī)則：

1、芯片的電源引腳和地線引腳之間應進行去耦。去耦電容采用0.01uF的片式電容，應貼近芯片安裝，使去耦電容的回路面積盡可能減小。。

2、盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm。

3、數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用，模擬電路的地不能這樣使用。

4、用大面積銅層作地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層。

5、一般都是就近接地，但要區(qū)分模擬和數(shù)字地：模擬器件就接模擬地，數(shù)字器件就接數(shù)字地；大信號地和小信號地也分開來。

6、同時具有模擬和數(shù)字功能的電路板，模擬地和數(shù)字地通常是分離的，只在電源處連接避免相互干擾。不要把數(shù)字電源與模擬電源重疊放置，否則就會產生耦合電容，破壞分離度。

7、應避免梳狀地線，這種結構使信號回流環(huán)路很大，會增加輻射和敏感度，并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。

8、選用貼片式芯片時，盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的芯片，可以進一步減小去耦電容的供電回路面積，有利于實現(xiàn)電磁兼容。板上裝有多個芯片時，地線上會出現(xiàn)較大的電位差，應把地線設計成封閉環(huán)路，提高電路的噪聲容限。

9、電源線盡可能靠近地線以減小供電環(huán)路面積，差模輻射小，有助于減小電路交擾。不同電源的供電環(huán)路不要相互重疊。